우리가 사용하는 PCB 기판의 특성을 이해하는 것은 아날로그 회로 설계에

큰 도움이 되며, 고주파의 디지털 회로설계 및 RF 회로의 설계에도 많은

도움일 될 것입니다. 이곳은 PCB 기판의 개략적인 특성 뿐 아니라 정확한

데이터를 순차적으로 제공할 예정입니다.

                                                                      자기학실험실(www.maglab.re.kr)

 

 

PCB 발전의 간단한 역사

 

1920 년   페놀수지 기판 라디오에 적용

1950 년 경 에폭시 수지 사용

1960 년 경 스루홀 기술 개발

1960 년 ∼ 1970 년에 거의 지금의 기술이 완성

1980 년 경 핀 간에 3개의 배선을 이용하는 것이 가능

 

 

PCB 기판의 종류

 

아래에 기판의 종류를 간단하게 나타내었다. 기호는 JIS보다 NEMA (미국전기제조업자협회)

쪽이 일반적이다.표면실장 부품(SMD)에서 기판의 치수 변화는 회로에 치명적인 손상을 주며,

납이 벗겨지는 원인이 된다. 이 때문에 CE재료도 기판 치수 변화률이 클 경우에는 세라믹

기판을 사용하기도 한다.  

또한, 에폭시 수지의 경우 유전율이 높기 때문에 고주파 회로에서는 유전율이 낮은 테프론

수지가 사용되는 경우도 있다. 이 이외에도 폴리이미드나 BT 레인지 등이 고밀도 다층판에

이용되고 있다.

 

기판의 종류            

기판재                    NEMA기호     JIS기호

종이페놀                   XPC            PP재

종이폴리에스테르       FR-2          PP재

종이에폭시                FR-3          PE재

유리종이에폭시          CEM-1      CPE재

유리기재 에폭시         CEM-3       CGE재

유리포 에폭시            G-10         GE재

유리포 에폭시            FR-4         GE재

 

 

기판 종류에 따른 간단한 특성

 

PP재(종이페놀)

PP재는 크라프트지에 페놀 수지를 함침한 후, 적층한 것이다. 프레스로 구멍을 뚫기 때문에

저가격의 민수용에 주로 사용되고 있다.

그러나 치수 변화나 흡습성이 크고, 스루홀이 형성 되지 않으므로 단면 기판 밖에 구성할 수

없다. 흡습성이 높기 때문에 TV, 자동차, 화장실의 세정기 등에서 문제를 일으킨다.

 

GE재(유리 에폭시)

GE재는 유리포에 에폭시 수지를 함침시킨 것이다. 드릴에 의한 구멍뚫기가 필요하며, 가격도

높은 재료이다. 그러나 치수 변화나 흡수성이 적고, 다층판을 구성할 수 있기 때문에 산업

기기, 퍼스널 컴퓨터나 그 주변기기 등에 널리 이용되고 있다.

 

CPE재, CGE재(콤퍼지트)

이들을 콤퍼지트재라고 부른다. CPE재는 표면에 유리포, 심재로 셀룰로오스지, CGE재는

표면에 유리포, 심재로 부직포를 이용하고 있다.

어느 것이나 유리포의 사용량이 적기 때문에 프레스로 구멍을 뚫을 수 있으므로 GE재에

비해 가격이 싸고, 양면 기판이 가능하다. 치수 변화나 흡습성은 GE재와 PP재의 중간이다.

 

플레시블 기판

30um 정도의 폴리에스테르나 폴리이미드 필름에 동박을 접착한 기판이다. 이전부터 카메

라의 내부회로 등에 사용되고 있으며, 절곡하여 밀어 넣어져 있다. 최근에는 다층 기판을

구성하거나 일반 기판을 조합하여 이용하고 있다.

 

세라믹 기판

세라믹상에 도체 페이스트를 인쇄한 후, 소결하여 구성한다. 치수 변화가 적은 것이

특징이다.

 

금속 기판

알루미늄에 알루마이트 처리한 후, 동박을 접착하여 구성한다. 방열성이 우수한 것이

특징이다.

 

" 위의 글은 http://user.chollian.net/~operand 에서 자료를 제공받아 편집

  한 것임을 알립니다. "

 

                                          계속 됩니다. ...

 

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